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发布日期：2026-08-02 17:36 点击次数：79
开始：阛阓资讯
（开始：先进制造新视角）
【东吴机械】周尔双13915521100/李文意18867136239/韦译捷/钱尧天/黄瑞/道沂鑫
投资评级：买入（看守）
1 算力需求上行，CoWoP搭配HDI鼓动PCB高端化、低本钱化
跟着算力需求束缚攀升，PCB行业加快向高端化、低本钱化发展。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）工艺应时而生，通过不祥传统封装基板，将芯片直接封装至PCB板上，简化工艺历程，责备传输距离并责备传输损耗，有望成为下一代主流封装工夫。HDI（High Density Interconnect，高密度互连）工夫凭借其高密度布线智力，成为CoWoP的要津撑捏。HDI板线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm责备至CoWoP工艺的10μm，需选择mSAP（15μm）或SAP（10μm以下）工艺达成高超布线，沸腾芯片与PCB之间的高密度互连需求。
伸开剩余69%2 HDI布线密度更高，高精度激光打孔成为刚需
HDI工夫以高密度布线为权贵特质，线宽线距可达0.05mm及以下，且层数更多、电路愈加密集、孔直接径更小，对钻孔精度和完毕残酷了极高条款。激光打孔工夫凭借其高精度、高完毕的特质，成为HDI PCB加工的必备工艺。激光打孔大要达成0.05mm及以下的微孔加工，高纵横比孔加工智力可达10:1以上，打破了传统机械打孔的精度收尾，为褊狭空间内的高密度相连提供了可能。同期，激光打孔速率可达每分钟数千个孔，完毕远超传统机械打孔，且一套激光确立可完成打孔、切割、铣削等多责任业，责备确立本钱与占大地积，擢升坐蓐完毕。
3 公司激光微孔确立工夫迥殊，PCB加工绽开需求空间
公司TGV激光微孔确立凭借精密适度系统及激光改质工夫，达成对不同材质玻璃基板的微孔、微槽加工，精度达±5μm，孔壁光滑、导电性优，沸腾高端HDI PCB严格孔质料条款。确立已行使于半导体、露馅芯片封装鸿沟，完成面板级玻璃基板通孔确立出货，达成晶圆级、面板级TGV封装激光工夫全隐敝。跟着CoWoP工艺执行，激光确立需求增长，公司激光微孔确立有望充分放量。
盈利臆想与投资评级
咱们看守公司2025-2027年归母净利润为 6.4/7.2/7.6 亿元，刻下市值对应动态 PE 分手为 31/28/26倍，看守“买入”评级。
风险请示
CoWoP工艺产业化不足预期，确立研发&出货进程不足预期。
东吴机械团队
东吴机械征询团队荣誉
2024年 新钞票最好分析师 机械行业 第四名
2024年 Wind金牌分析师 机械行业 第又名
2023年 新钞票最好分析师 机械行业 第四名
2023年 Wind金牌分析师 机械行业 第又名
2022年 新钞票最好分析师 机械行业 第三名
2022年 Wind金牌分析师 机械行业 第二名
2021年 新钞票最好分析师 机械行业 第三名
2021年 Wind金牌分析师 机械行业 第又名
2020年 新钞票最好分析师 机械行业 第三名
2020年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名
2019年 新钞票最好分析师 机械行业 第三名
2017年 新钞票最好分析师 机械行业 第二名
2017年 金牛奖最好分析师 高端装备行业 第二名
2017年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名
2017年 每市组合 机械行业 年度逾额收益率 第又名
2016年 新钞票最好分析师 机械行业 第四名开云登录入口登录APP下载(中国)官方网站
发布于：北京市